RFシールド用銅ウール
EMIシールドはなぜ重要ですか?
電磁干渉(EMI)は、重要なアプリケーションで使用される電子機器、装置、システムを妨害する可能性があります。例としては、医療、軍事、航空宇宙用電子機器、大量輸送システム、産業用タッチスクリーン、ナビゲーションおよび車両制御システムなどが挙げられますが、これらはほんの一例です。
電磁干渉の原因は数多く、人為的なものと自然的なものの両方があります。その結果は、一時的な障害やデータ損失から、システム障害、さらには人命の損失にまで及ぶ可能性があります。
| 製品説明 | |
| 名称 | 銅箔 |
| 材質 | 銅99.8% |
| 幅 | 標準1350mm |
| 厚さ | 標準0.105mm(3oz)、0.14mm(4oz) |
| 特徴 | EMIシールド |
| 用途 | ファラデーケージ、MRI室 |
製品説明:
1. 製品構造は銅箔を基材とし、導電性アクリル粘着剤を接着剤とし、剥離紙を加えています。
2. 3層構造は、カッター金型または金属金型による打ち抜き加工に非常に適しており、平刃カッターまたは丸刃カッターによる打ち抜き加工が可能です。
3. 製品の幅は3mm~380mmまで対応可能です。標準長は50mですが、100m、150m、またはそれ以上の長さも可能で、顧客の頻繁な再装填の手間を省きます。
| 部品番号 | 裏材 | 裏材厚さ(mm) | 総厚さ(mm) | 保持力最小/インチ | 接着力kg/25mm | 粘着剤成分 | シールド効果 10MHz~1GHz (dB) | 導電率 z-ohms | 統合熱伝導率 (W/mK) |
| XPH0M123 | 銅箔 | 0.012 | 0.030±0.01 | ≥1440 | >0.8 | アクリル | ≥60 | <0.03 | 60 |
| XPH0M183 | 銅箔 | 0.018 | 0.050±0.005 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | ≥60 | <0.03 | 60 |
| XPH0M253 | 銅箔 | 0.025 | 0.06±0.005 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | ≥60 | <0.03 | 80 |
| XPH0M353 | 銅箔 | 0.035 | 0.070±0.005 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | ≥60 | <0.03 | 90 |
| XPH0M503 | 銅箔 | 0.050 | 0.085±0.005 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | ≥60 | <0.03 | 110 |
| XPH0M753 | 銅箔 | 0.075 | 0.11±0.01 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | ≥60 | <0.03 | 130 |
| XPH0MA03 | 銅箔 | 0.100 | 0.135±0.01 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | ≥60 | <0.03 | 160 |
| XPH0MA23 | 銅箔 | 0.125 | 0.15±0.015 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | ≥60 | <0.03 | 170 |
| XPH0MA53 | 銅箔 | 0.150 | 0.20±0.02 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | ≥60 | <0.03 |
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| 製品の特徴 |
| シールドED銅箔 |
| 厚さ0.009~3mm、幅10~1380mm |
| ファラデーケージ、EMIルームの作成が容易 |
| 通常400~500kg/ロール |
| 物理的特性 |
| 密度: 8.9g/cm³ |
| 電気伝導率(20℃):焼きなまし状態では最小90%IACS、圧延状態では80%IACS |
| 熱伝導率(20℃): 390W/(m・℃) |
| 弾性率: 118000N/m |
| 軟化温度: ≥380℃ |
| 認証 |
| GB/T 5187-2008規格の技術条件を満たしています。 |
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ISO9001-2000品質システム要件に準拠
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