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| MOQ: | >=1ロールスロイス |
| 価格: | $300.00 |
| standard packaging: | カートン |
| Supply Capacity: | 100台のロール/ロールスロイス每の 週 |
RF ケージ用 RF シールド銅ウール
EMI シールドはなぜ重要ですか?
電磁干渉 (EMI) は、重要なアプリケーションで使用される電子デバイス、機器、およびシステムに障害を及ぼす可能性があります。例には、医療、ミル、航空宇宙エレクトロニクスが含まれます。大量輸送システム。工業用タッチスクリーン。ほんの数例を挙げると、ナビゲーションおよび車両制御システムなどです。
電磁干渉の原因は数多くあり、人為的発生源と自然発生源の両方が含まれます。その結果は、一時的な障害やデータ損失から、システム障害、さらには人命の損失に至るまで多岐にわたります。
| 製品説明 | |
| 名前 | 銅箔 |
| 材料 | 99.8% 銅 |
| 幅 | 標準 1350mm |
| 厚さ | 標準 0.105mm(3オンス)、0.14mm(4オンス) |
| 特徴 | EMIシールド |
| 応用 | ファラデーケージ、MRI室 |
製品説明：
1. 製品構造は、基材として銅箔、粘着剤として導電性アクリル系接着剤、および剥離紙をベースとしています。
2. 3層構造は、カッター金型または金型のダイカットに非常に適しており、フラットカッターまたはラウンドカッターでダイカットすることができます。
3. 製品幅は3mm～380mmまで対応可能です。標準長さは50mですが、100m、150m以上も可能ですので、頻繁に積み替える手間が省けます。
| 部品番号 | 裏材 | 基材の厚さ(mm) | 総厚さ(mm) | 保持力 最小/インチ | 粘着力 kg/25mm | 粘着成分 | シールド効果 10MHz～1GHz (dB) | 導電率 Z オーム | 積算熱伝導率 (W/mK) |
| XPH0M123 | 銅箔 | 0.012 | 0.030±0.01 | ≥1440 | >0.8 | アクリル | 60以上 | <0.03 | 60 |
| XPH0M183 | 銅箔 | 0.018 | 0.050±0.005 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | 60以上 | <0.03 | 60 |
| XPH0M253 | 銅箔 | 0.025 | 0.06±0.005 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | 60以上 | <0.03 | 80 |
| XPH0M353 | 銅箔 | 0.035 | 0.070±0.005 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | 60以上 | <0.03 | 90 |
| XPH0M503 | 銅箔 | 0.050 | 0.085±0.005 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | 60以上 | <0.03 | 110 |
| XPH0M753 | 銅箔 | 0.075 | 0.11±0.01 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | 60以上 | <0.03 | 130 |
| XPH0MA03 | 銅箔 | 0.100 | 0.135±0.01 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | 60以上 | <0.03 | 160 |
| XPH0MA23 | 銅箔 | 0.125 | 0.15±0.015 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | 60以上 | <0.03 | 170 |
| XPH0MA53 | 銅箔 | 0.150 | 0.20±0.02 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | 60以上 | <0.03 |
190
|
| 製品の特徴 |
| シールドED銅箔 |
| 厚さ0.009～3mm、幅10～1380mm |
| ファラデーケージ、EMIルームの作成が容易 |
| 一般的に400-500kg/ロール |
| 物理的特性 |
| 密度:8.9g/cm3 |
| 導電率(20℃): min 90%IACS (焼鈍焼き戻しの場合) 80%IACS (圧延焼き戻しの場合) min |
| 熱伝導率(20℃):390W/(m℃) |
| 弾性率:118000N/m |
| 軟化温度: ≥380°C |
| 認証 |
| 技術条件 GB/T 5187-2008 規格を満たしています。 |
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ISO9001-2000品質システム要件に準拠
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| MOQ: | >=1ロールスロイス |
| 価格: | $300.00 |
| standard packaging: | カートン |
| Supply Capacity: | 100台のロール/ロールスロイス每の 週 |
RF ケージ用 RF シールド銅ウール
EMI シールドはなぜ重要ですか?
電磁干渉 (EMI) は、重要なアプリケーションで使用される電子デバイス、機器、およびシステムに障害を及ぼす可能性があります。例には、医療、ミル、航空宇宙エレクトロニクスが含まれます。大量輸送システム。工業用タッチスクリーン。ほんの数例を挙げると、ナビゲーションおよび車両制御システムなどです。
電磁干渉の原因は数多くあり、人為的発生源と自然発生源の両方が含まれます。その結果は、一時的な障害やデータ損失から、システム障害、さらには人命の損失に至るまで多岐にわたります。
| 製品説明 | |
| 名前 | 銅箔 |
| 材料 | 99.8% 銅 |
| 幅 | 標準 1350mm |
| 厚さ | 標準 0.105mm(3オンス)、0.14mm(4オンス) |
| 特徴 | EMIシールド |
| 応用 | ファラデーケージ、MRI室 |
製品説明：
1. 製品構造は、基材として銅箔、粘着剤として導電性アクリル系接着剤、および剥離紙をベースとしています。
2. 3層構造は、カッター金型または金型のダイカットに非常に適しており、フラットカッターまたはラウンドカッターでダイカットすることができます。
3. 製品幅は3mm～380mmまで対応可能です。標準長さは50mですが、100m、150m以上も可能ですので、頻繁に積み替える手間が省けます。
| 部品番号 | 裏材 | 基材の厚さ(mm) | 総厚さ(mm) | 保持力 最小/インチ | 粘着力 kg/25mm | 粘着成分 | シールド効果 10MHz～1GHz (dB) | 導電率 Z オーム | 積算熱伝導率 (W/mK) |
| XPH0M123 | 銅箔 | 0.012 | 0.030±0.01 | ≥1440 | >0.8 | アクリル | 60以上 | <0.03 | 60 |
| XPH0M183 | 銅箔 | 0.018 | 0.050±0.005 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | 60以上 | <0.03 | 60 |
| XPH0M253 | 銅箔 | 0.025 | 0.06±0.005 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | 60以上 | <0.03 | 80 |
| XPH0M353 | 銅箔 | 0.035 | 0.070±0.005 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | 60以上 | <0.03 | 90 |
| XPH0M503 | 銅箔 | 0.050 | 0.085±0.005 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | 60以上 | <0.03 | 110 |
| XPH0M753 | 銅箔 | 0.075 | 0.11±0.01 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | 60以上 | <0.03 | 130 |
| XPH0MA03 | 銅箔 | 0.100 | 0.135±0.01 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | 60以上 | <0.03 | 160 |
| XPH0MA23 | 銅箔 | 0.125 | 0.15±0.015 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | 60以上 | <0.03 | 170 |
| XPH0MA53 | 銅箔 | 0.150 | 0.20±0.02 | ≥1440 | >1.0 | アクリル | 60以上 | <0.03 |
190
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| 製品の特徴 |
| シールドED銅箔 |
| 厚さ0.009～3mm、幅10～1380mm |
| ファラデーケージ、EMIルームの作成が容易 |
| 一般的に400-500kg/ロール |
| 物理的特性 |
| 密度:8.9g/cm3 |
| 導電率(20℃): min 90%IACS (焼鈍焼き戻しの場合) 80%IACS (圧延焼き戻しの場合) min |
| 熱伝導率(20℃):390W/(m℃) |
| 弾性率:118000N/m |
| 軟化温度: ≥380°C |
| 認証 |
| 技術条件 GB/T 5187-2008 規格を満たしています。 |
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ISO9001-2000品質システム要件に準拠
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